Page 254 - 捷運工程叢書 精進版 － 6 捷運大地工程實務
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臺北市政府捷運工程局
圖 8-2-4 斷層機制示意圖－單一斷面（a）
圖 8-2-4 斷層機制示意圖－多階斷面（b）
8.2.4 填土前基地概況
捷運淡水線北投機廠基地係位於北投區桃源里，位置如圖 8-1-2 所示。其北側與中央北
路相鄰，基地面積約為 40 公頃，R28 復興崗車站位於基地之中央北側。廠區填土前，基地
內大多為農田，並有少數之池塘及一至二層民房。地表由基地東北側向西南側傾斜。
8.2.5 基地土層分佈及地下水概況
依據歷次地質鑽探及土壤調查（亞新工程顧問公司，1980、1983、1985）結果顯示，廠
區內原有土層可分為四個層次，由上而下依次為：（1）表土層或粉質黏土，部份區域含大
量有機質，（2）粉質黏土或黏土質粉土，（3）粉質砂層偶夾礫石，（4）安山岩塊堆積層
或風化岩層。其中第（1）、（2）層之黏性土層厚度大致由廠區北側向南側遞增，其厚度為
15 ～ 50m（詳圖 8-2-5 基地黏土底部高程等高線圖），基地之地質剖面（如圖 8-1-4 北投機
廠基地典型地質剖面圖）所示。上述二層黏性土層具低強度、高壓縮性及低透水性等特性，
為影響本廠區填土沈陷量及沈陷速率的主要因素。
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