第六章 配合工項 6.3.2 封底灌漿施作 道岔段最大鑽孔深度至地表下 63m,台北橋站則至地表下 58m。因鑽孔垂直精度要求較 高,故鑽孔時採用旋轉衝擊兩用鑽孔機(圖 6-3-3)及二重管鑽桿(外徑 118mm 外套管及外 徑 73mm 內桿)(圖 6-3-4)進行鑽孔作業。圖 6-3-5 與圖 6-3-6 為道岔段堤外與堤內鑽孔作 業情形,台北橋站鑽孔作業情形則示於圖 6-3-7。 圖 6-3-3 道岔段鑽孔機 圖 6-3-4 道岔段鑽孔採用之二重管鑽桿 207