Page 217 - 捷運工程叢書 精進版 － 14 捷運工程大區域降水施工實務

第六章 配合工項

第六章 配合工項

道岔段及台北橋站（O7 站）之開挖深度分別約為 41m 及 33m，此二工區約從地表下
60m 附近開始出現透水性極高之景美礫石層，該景美礫石層水位約位於地表下 6m 至 7m 間。

由於道岔段開挖面下方之松二層底部深度較淺，且不連續，台北橋站開挖面下方之松二層底
部深度較淺，因此於開挖期間，可能因景美層的受壓地下水造成砂湧，或開挖面隆起，導致
開挖區鄰近土壤淘空，產生大區域的地層下陷。於開挖期間，須進行景美層之袪水作業，以

確保開挖之安全。因景美層具高透水性，細部設計顧問在設計階段，於道岔段主體連續壁底
部與台北橋站東側松二層底部，規劃 5m 厚之封底灌漿（如圖 6-1-1 與圖 6-1-2 所示），藉此
措施以減少開挖期間景美層之降水深度及抽水量。本章將針對上述二工區所施作之封底灌漿

作一介紹。

第一節 設計階段之考量

深開挖工程中，克服上舉破壞所施作之封底灌漿，係藉由灌漿方式在開挖面下方形成數
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公尺厚，且透水係數低於 1×10- cm/sec 的人工不透水層。此不透水層之深度，在開挖面愈
下方對防止地盤上舉之效益愈大，相對的施工的困難度亦愈高。為減少抽降景美層之水位，
道岔段與台北橋站東側之封底灌漿係分別規劃於開挖區內連續壁底部與松二層底部施作。
此二工區之封底灌漿厚度皆為 5m，施作深度於道岔段位於地表下 58m 至 63m 間（如圖 6-1-

1(b)），於台北橋站東側位於地表下 53m 至 58m 間（如圖 6-1-2(b)）。
上述二工區深開挖工程成功與否，除視景美層洩降水位掌控恰當與否外，封底灌漿施作
品質之良窳亦為重要的因素。對以雙環塞灌漿工法進行封底灌漿的施工方式而言，超過 60m

深度的封底灌漿在臺灣施工實績並不多見，如此大規模的地盤改良尚屬首例，因此除選擇封
底灌漿的施工方法外，如何確認地盤改良效果，及品質無法滿足要求時的對策等，均有必要

在設計階段做一整體考量。

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